5月17日深夜，网信产业龙头中国长城科技集团股份有限公司（下称“中国长城”,000066）在其公众号宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院（下称“郑州轨交院”）和河南通用智能装备有限公司于近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。
中国长城表示，该装备是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，最终实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。而半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。
晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。
在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。
作为网络安全和信息化领域的国家队和排头兵，中国长城由中国电子信息产业集团有限公司所属中国长城计算机深圳股份有限公司、长城信息产业股份有限公司、武汉中原电子集团有限公司、北京圣非凡电子系统技术开发有限公司四家骨干企业于2017年1月整合组成，同年3月完成注册，注册资本29.28亿元，总资产216.71亿元，净资产82.96亿元，在职员工1.4万人。
