两家公司在一份联合声明中表示,此举旨在整合双方的最佳技术,实现效率约为30%的多结太阳能电池。“叠层结构的底层所产生的能量占设备能量的三分之一,却承担着100%的生产成本,在这里直接晶圆成本优势必不可少。”
1366科技公司研发了一种无切口晶圆生产技术,无需将硅锭锯成晶圆,而是直接用熔融硅形成晶圆。迄今为止,HPT已获得18项美国专利商标局专利,以及外国专利局授予的30项增补专利。这些专利涉及生产印刷式金属卤化物钙钛矿光伏(PV)器件的制造工艺。
新公司将从德克萨斯州投资商Hunt Enery Enterprses LLC(HEE)、美国薄膜组件制造商Frst Solar nc.和比尔·盖茨的突破能源风险投资基金(BEV)及其他投资商处获得2500万美元的资金。1366科技公司首席执行官Frank van erlo说道:“我们独特的直接晶圆工艺为实现叠层组件提供了关键优势,而与HPT的合并让我们有了实现具有经济效益的太瓦级叠层解决方案的蓝图。”
有关如何整合这两项技术的更多细节尚未公布。
此前有消息称,硅晶圆制造商1366科技公司首席执行官向英国造币厂(The nt)表示,该公司计划在印度建立一个2 W的太阳能晶圆和电池生产厂,并正在与潜在的国内合作伙伴进行谈判。该公司嘉华向该项目投入约3亿美元(2.521亿欧元)。与此同时,该公司正在寻找一家印度合作伙伴,负责印度太阳能项目的模块制造和部署。
该公司最大的投资者是比尔·盖茨的突破能源风险投资公司,风险投资和成长型股权公司North Brde Venture Partners和投资者Polars Partners也在1366的股东之列。
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